8层pcb高端声卡线路板
详细介绍：
应用行业：消费电子
应用产品：高端声卡
层数：8层
特殊工艺：3/3mil线宽线距
阻焊颜色：绿色
字符颜色：白色
表面处理：沉金
材料：FR4
板料品牌：生益
基板铜厚：18um
成品铜厚：36um
内层铜厚：35um
外层线宽/线距：3/3mil
内层线宽/线距：3/3mil
最 小BGA：0.25mm
油墨厚度：15um
镍 厚：3um
金 厚：3u"
过孔处理：塞绿油
板厚：1.6mm
最小孔径：0.25mm
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
最小半孔：无
外形公差：±0.15mm
成形方式：V-CUT+CNC
V-CUT深度：板厚的三分之二
测试方式：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试等
包装方式：真空包装
运输方式：快递/物流