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皮希彼:PCB板中平衡铜它起到的作用究竟有什么

发表时间:2018-12-16 17:36
导读:一开始皮皮我想加平衡铜的目的是想美化板子,没想那么多它的功能。有的时候也会碰到板子很空(虽然这种情况很少,一般都是寸土寸金挤成狗),又不想去铺铜皮,因为你铺地属性

  一开始皮皮我想加平衡铜的目的是想美化板子,没想那么多它的功能。有的时候也会碰到板子很空(虽然这种情况很少,一般都是寸土寸金挤成狗),又不想去铺铜皮,因为你铺地属性的铜皮的时候,需要添加足够的地孔。所以就想到添加平衡铜。这样板子美观,随你高兴的添加。原创今日头条:卧龙会IT技术

  大家应该都有一个常识问题,板子铜皮要均衡,不能有太空的地方,内外层都有这个需求。但是,你真的了解内外层的平衡铜的作用真的完全一样吗?

  内层的平衡铜主要目的是用于叠层压合的时候,残铜率达到一定比率以上才会使流胶均衡,且不会流出出去太多,造成介质层太薄的情况。而且,每层的残铜率如果相差太大会造成板弯翘的问题。但是,在内存添加平衡铜的时候可不能随心所欲。要考虑相邻层的问题。

  外层的平衡呢?了解PCB制程的人就知道,外层已经压合之后。那么平衡铜是什么作用呢?适用于外层电镀平衡,当外层在电解镀铜阶段,钱柜娱乐,整板电流,如果铜不均衡会造成电流不均衡,最终造成电解铜铜厚不均匀。这也是平衡铜名字的由来,最早这个平衡铜就是用于这个地方。外层平衡铜的添加就可以随心所欲了,没有相邻层的限制了。只要美观一切OK。当然,要离任何板内导体一定的安全距离。

  那么怎么添加平衡铜呢?有没有方便快捷的方式呢?说说我的使用经历。最早的时候我是自己做个封装,封装就是一个几乘几的铜豆,就像个错开的BGA。调入板子后,手动删除不需要的豆豆。但是,这个方法是最笨的方法,有颇多不变。原创今日头条:卧龙会IT技术

  我想,这么机械可量化的方式肯定可以写成SKILL应用,我就到处去找,就差自己研究写写了,后来偶然发现有个现成的SKILL,试用后挺不错的,也一直在用这个方法添加。后来,Allegro 16.6添加到它的菜单栏里面了,而且,功能有更多,可选项更多。

  发现后还挺惊喜的。在这多说几句,觉得allegro还是功能越来越人性化,很多一直在哪用skill的功能,慢慢的都添加到软件自带的菜单栏中,让感受到allegro的产品经理调研的非常到位,真正做到用户所需,设计可实现。

  点击菜单栏Manufacture-Thieving…,然后根据自己需求设置右边的Options的相关参数,自己可以试试每个参数不同,而呈现的效果,以达到自己喜欢的参数设置。照例来段动图,大家看看效果。原创今日头条:卧龙会IT技术

  好了,以上就是添加铜豆的方法哦!其实现在大多然喜欢做完板子全板铺地铜,起屏蔽作用。但是,这样做会造成很多碎铜或铜的尖角,都是需要花时间去优化的。以皮皮这种强迫症患者,肯定受不了满板铜铺的乱七八糟,且铜边缘没有地孔。不过,各种方法都有自己的优缺点,也有适用的产品类型。所以,各位亲自己按需选择,让设计达到更优更好!