首页 > 新闻中心 > 详情

6层印刷电路板

发表时间:2019-01-07 10:29
导读::与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔) (3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注

  :与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)

  (3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。

  注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。

  (2):target孔(钻孔gh)ccd:外层需掏铜皮,钱柜娱乐,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。

  正片流程:需做单面d/f,注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。

  因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚板厚的范围。

  负片流程:针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产,必须在水金拉生产,而水金拉无法分面打电流,故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程,常导致单面铜厚超厚,造成蚀刻困难,幼线的现象,因此此类板需走负片流程。

  盲孔板较易产生变形,开横直料对多层板对位和管位距控制有难度,故开料时只开横料或只开直料。