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钱柜娱乐单面PCB线路板制造工艺流程

发表时间:2019-02-01 09:33
导读:本公司致力推行TQM,以客户和员工为原点,以客户满意为导向,创建精、悍、快的组织特性和 结果、敬业、安全、和谐的企业文化,从而全面提升全员素养及对客户之服务品质;公司品

  本公司致力推行TQM,以客户和员工为原点,以客户满意为导向,创建“精、悍、快”的组织特性和 “结果、敬业、安全、和谐”的企业文化,从而全面提升全员素养及对客户之服务品质;公司品质政策秉承三大方针:“品质至上、全员参与、持续改善、成就客户”。为客户提供优良品质、合理价位的产品及具竞争力的交期服务使客户满意。 公司全线水平线全部采用专业线路板设备供应商宇宙线,目的在于使用稳定的设备来生产高品质的产品,同时给客户提供可信赖的产品。

  公司在注重内部建设的同时,积极推动相关环保政策,遵从环保法令,教育和宣导全体员工珍惜自然资源是大家的责任,全员参与积极推动环境保护工作。公司始终贯彻“可靠、节能、环保”的制造理念。 公司以“成为成功的电子零件及材料供应者,塑造一个有活力、使员工乐于工作的环境” 为使命,追求客户、员工、投资者满意,善尽社会责任,成为高品质、高附加值、注重创新和服务的*高科技公司。

  ④不匹配线的辐射干扰。为了使高速电路单面线路板的设计满足EMC要求,提高光传输系统的抗电磁干扰性能,必须采取相应的措施来应对高速电路单面线路板的元器件和线路的密集度的增加,从而提高光传输系统的可靠性和稳定性。单面线路板尺寸决定了元器件在板上的位置,对于特殊元器件的位置应该先考虑和确定。

  四层pcb线路板可产生的外观质量问题现象有:层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、四层pcb线路板层压板表面上有各种颜色的薄层.

  1.玻璃布基层压板在四层pcb线路板加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。

  3.四层pcb线路板经工艺加工后,特别是在锡焊后,表面上有一薄层白色膜,这表明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。

  5.由于四层pcb线路板层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡,基材外观产生棕色或棕色斑纹。

  在多层PCB线路板的制造过程中,采用化学反应的方式将不要部分之铜箔除去,使其形成电路图形的过程,称之为蚀刻。目前,业界采用的蚀刻液,主要分为酸性氯化铜刻液和碱性氯化铜蚀刻液。酸性氯化铜蚀刻液,采用氯化铜、盐酸、氯化钠或氯化铵所配成,所采用的抗蚀剂是干膜、液态光致抗蚀剂等。它一般适用于多层印制板的内层板电路图形的制作或多层PCB线路板阴版法直接蚀刻图形的制作。它具有以下特点:

  1.多层PCB线路板蚀刻速率容易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量;

  3.蚀刻液容易再生与回收,从而减少污染。碱性氯化铜蚀刻液,是以氯化铜、氯化铵、氨水所配成,并加入补助成分如氯化钴、氯化讷、碳酸铵或其它含硫化合物等,以加强蚀刻液的特性。它一般适用于多层PCB线路板的外层板电路图形的制作。它具有以下特点:

  1.适用于图形电镀之金属抗蚀层,如镀覆金、镍、锡铅合金,及纯锡印制板的蚀刻;

  4.多层PCB线路板蚀刻液能连续再生循环使用,成本低。本文将在对采用碱性氯化铜蚀刻液进行多层印制板的外层图形制作工艺进行简单介绍的同时,对其过程品质控制技术作较为详细的论述。多层PCB线路板外层图形制作的蚀刻工艺技术多层印制板外层图形制作之蚀刻工艺技术对于多层PCB线路板外层图形制作之蚀刻工序,是将经图形电镀后,并经检验合格的印制板,通过脱膜、蚀刻、退锡等工艺操作,制作出线路图形的过程。上述过程,通常采用连线式设置。多层PCB线路板外层图形蚀刻制作工艺过程如下:多层PCB线路板外层图形蚀刻制作之脱膜处理。

  模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上可看成是实际芯片等效电路的电气特性资料,一般可由模型转换而得 (亦可采用测量, 但限制较多),而的资料与单面PCB线路板芯片制造有绝对的关系,所以同样一个器件不同芯片厂商提供,其的资料是不同的,进而转换后的模型内之资料也会随之而异。也就是说,如果用了A厂商的器件,只有他们有能力提供他们器件准确模型资料,因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确, 只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。

  在高速单面PCB线路板设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?

  单面PCB线路板一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射与传导两个方面. 前者归属于频率较高的部分(30MHz)后者则是较低频的部分(30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 单面PCB线路板器件所推的信号之斜率尽量小以减低高频成分, 选择去耦合电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. *, 适当的选择单面PCB线路板与外壳的接地点。

  目前的单面PCB线路板设计软件中,热分析都不是强项,所以并不建议选用,其它的功能1.3.4可以选择单面PCB线路板或Cadence性能价格比都不错。单面PCB线路板的设计的初学者可以采用单面PCB线路板芯片厂家提供的集成环境,在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。

  特点:铝基板上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

  关键过程:1.铝基板固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线MM以下时

  方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,铝基板进行印刷.铝基板耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.

  方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.

  2.铝基板印刷:因为托板上装载FPC,铝基板上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷铝基板效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

  3. 贴装设备:*,铝基板印刷机,印刷机*带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,铝基板固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与铝基板*的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此 FPC的贴装对过程控制要求严格。

  双面PCB线年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要双面PCB线路板制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,双面PCB线路板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。

  1.致命缺陷:因其质量不良而导致发生重大影响,有可能破坏,危及人的生命、其他设备、其他线路等,这种质量不良的问题必须完全杜绝。

  2.双面PCB线路板重缺陷:因其质量不良使双面PCB线路板不能用于所期目的。

  3.双面PCB线路板轻缺陷:因其质量不良,可能使双面PCB线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。

  4.微小缺陷:因其质量不良会使商品价值降低,但不影响印制线路板的性能和寿命等。

  5.圆锥形孔:双面PCB线路板由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大,冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。

  随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对单面PCB线路板提出了同样的要求。而提高单面PCB线路板厂密度*有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。

  1. 单面PCB线路板盲孔定义a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

  (3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。(图示说明9430)

  (2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边*小为11inch。

  单面PCB线路板所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免单面PCB线路板对位偏差(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。